기업 설립
나노코어 반도체 공식 출범
기업 설립
나노코어 반도체 공식 출범
연구소 설립
최첨단 나노소자 연구 개발 시작
연구소 설립
최첨단 나노소자 연구 개발 시작
주요 기술 확보
3nm 공정 기반 칩 설계 기술 확보
주요 기술 확보
3nm 공정 기반 칩 설계 기술 확보
MOU 체결
국내 AI SoC/통신 칩 설계 스타트업과 MOU 체결
MOU 체결
국내 AI SoC/통신 칩 설계 스타트업과 MOU 체결
4-4-CPU 설계 착수
4코어 4스레드 기반 첫 번째 CPU 아키텍처 설계
4-4-CPU 설계 착수
4코어 4스레드 기반 첫 번째 CPU 아키텍처 설계
GPU 설계 착수
병렬 처리 최적화, 그래픽 처리 성능을 위한 GPU 설계
GPU 설계 착수
병렬 처리 최적화, 그래픽 처리 성능을 위한 GPU 설계
3-7-HBM 개발 완료
초고속 데이터 전송, 낮은 전력 소비, 고집적 설계의 고대역폭 메모리
3-7-HBM 개발 완료
초고속 데이터 전송, 낮은 전력 소비, 고집적 설계의 고대역폭 메모리
3-7-HBM 상용화
AI 가속기, HPC, 그래픽 카드, 데이터 센터용 HBM 출시
3-7-HBM 상용화
AI 가속기, HPC, 그래픽 카드, 데이터 센터용 HBM 출시
AI 자율주행 프로세서
AI 기반 자율주행 차량용 프로세서 개발 착수
AI 자율주행 프로세서
AI 기반 자율주행 차량용 프로세서 개발 착수
글로벌 인증 획득
글로벌 반도체 표준 준수 인증 획득, 주요 파트너사 공급 계약
글로벌 인증 획득
글로벌 반도체 표준 준수 인증 획득, 주요 파트너사 공급 계약
시장 확대
B2B 맞춤형 HBM 솔루션 제공, IoT 및 서버용 메모리 시장 진출
시장 확대
B2B 맞춤형 HBM 솔루션 제공, IoT 및 서버용 메모리 시장 진출
5-5-AP 개발 완료
5코어 5스레드 기반, 높은 처리 성능과 저전력 효율의 AP
5-5-AP 개발 완료
5코어 5스레드 기반, 높은 처리 성능과 저전력 효율의 AP
5-5-AP 출시
최적화된 멀티태스킹, AI 지원 강화된 첫 모델 출시
5-5-AP 출시
최적화된 멀티태스킹, AI 지원 강화된 첫 모델 출시
글로벌 파트너십
주요 스마트폰 제조사 협업 및 IoT 생태계 확장
글로벌 파트너십
주요 스마트폰 제조사 협업 및 IoT 생태계 확장
기술 혁신 확장
5G, AI, AR/VR 분야로 AP 기술 확장
기술 혁신 확장
5G, AI, AR/VR 분야로 AP 기술 확장
전략적 제휴
글로벌 기술 기업과 5G/6G 및 클라우드 컴퓨팅 사업 확대
전략적 제휴
글로벌 기술 기업과 5G/6G 및 클라우드 컴퓨팅 사업 확대
7-7-CPU 개발 완료
7코어 7스레드 기반 고성능 CPU 개발
7-7-CPU 개발 완료
7코어 7스레드 기반 고성능 CPU 개발
차세대 GPU V2
차세대 GPU 아키텍처 개발, 그래픽 및 AI 성능 최적화
차세대 GPU V2
차세대 GPU 아키텍처 개발, 그래픽 및 AI 성능 최적화
7-7-CPU 출시
데스크탑, 서버, 워크스테이션 대상 고성능 CPU 출시
7-7-CPU 출시
데스크탑, 서버, 워크스테이션 대상 고성능 CPU 출시
차세대 GPU 출시
고속 데이터 처리 및 AI 지원 강화 GPU 출시
차세대 GPU 출시
고속 데이터 처리 및 AI 지원 강화 GPU 출시
데이터 센터 진출
차세대 반도체 솔루션 기반 데이터 센터 최적화 서비스
데이터 센터 진출
차세대 반도체 솔루션 기반 데이터 센터 최적화 서비스